XGSPON 스틱 ONU SFP+ 트랜시버, XGPON ONU, LL-XS1010

• 맞춤형 XGS-PON SFP+ 스틱 모듈, 8311 커뮤니티 펌웨어 지원.
• 1GB RAM의 고성능
• AT&T, 오렌지 비즈니스, 텔러스와 같은 미국/캐나다/영국 통신 서비스 제공업체에서 널리 사용됩니다.
• 지원 수정PON 일련 번호(ONT ID)/공급업체 ID/장비 ID/논리적 ONU ID/논리적 암호/MAC.....
• XGS-PON/XGPON 네트워크 솔루션 지원

사용 방법

제품 특징

• 단일 파이버 XGS-PON ONU 트랜시버
• 1270nm 버스트 모드 9.953Gb/s 송신기(DFB 레이저 포함)
• 1577nm 연속 모드 9.953Gb/s APD-TIA 수신기
• SC UPC 리셉터클 커넥터가 있는 SFP+ 패키지
• 내부 캘리브레이션을 통한 디지털 진단 모니터링(DDM)
• 0~70°C 작동 케이스 온도
• +3.3V 분리형 전원 공급 장치, 낮은 전력 손실
• SFF-8431/SFF-8472/ GR-468 준수
• MIL-STD-883 준수
• FCC Part 15 클래스 B/EN55022 클래스 B(CISPR 22B)/VCCI 클래스 B 준수
• 클래스 I 레이저 안전 표준 IEC-60825 준수
• RoHS-6 준수

소프트웨어 기능

• ITU-T G.988 OMCI 관리 준수
• 4K MAC 항목 지원
• IGMPv3/MLDv2 및 512 IP 멀티캐스트 주소 항목 지원
• VLAN 태그 조작, 분류 및 필터링과 같은 고급 데이터 기능 지원
• 자동 검색 및 구성을 통한 '플러그 앤 플레이' 지원
• 불량 ONU 탐지 지원
• 모든 패킷 크기에 대해 유선 속도로 데이터 전송
• 최대 9840바이트의 점보 프레임 지원

일반 설명

XGS-PON ONU 스틱 트랜시버는 소형 폼팩터 플러그형(SFP+) 패키징의 광 네트워크 단말기(ONT)입니다. 양방향(최대 10Gbit/s) 광 트랜시버 기능과 2차 레이어 기능이 통합된 XGS-PON ONU 스틱입니다. 표준 SFP 포트가 있는 고객 프레미스 장비(CPE)에 직접 연결하면 별도의 전원 공급 없이도 XGS-PON ONU 스틱이 CPE에 멀티 프로토콜 링크를 제공합니다.

단일 모드 광섬유용으로 설계된 송신기는 1270nm의 파장에서 작동합니다. 이 송신기는 DFB 레이저 다이오드를 사용하며 IEC-60825 및 CDRH 클래스 1 눈 안전성을 완벽하게 준수합니다. 작동 온도에서 ITU-T G.9807 요구 사항을 준수하기 위한 온도 보정 회로인 APC 기능이 포함되어 있습니다.

수신기 섹션은 밀폐형 패키지 APD-TIA(트랜스 임피던스 증폭기가 있는 APD)와 제한 증폭기를 사용합니다. APD는 광 전력을 전류로 변환하고 전류는 트랜스 임피던스 증폭기에 의해 전압으로 변환됩니다. 차동 신호는 제한 증폭기에 의해 생성됩니다. APD-TIA는 저역 통과 필터를 통해 제한 증폭기에 AC로 연결됩니다.

XGS-PON ONU 스틱은 ONT에서 독립형 IPTV 솔루션을 위한 알람, 프로비저닝, DHCP 및 IGMP 기능을 포함한 정교한 ONT 관리 시스템을 지원합니다. G.988 OMCI를 사용하여 OLT에서 관리할 수 있습니다.

블록 다이어그램

그림 1 블록 다이어그램

절대 최대 등급

권장 작동 조건

광학 특성

참고 1: 9/125um 단일 모드 광섬유로 출시되었습니다.

참고 2: PRBS 2^31-1 테스트 패턴 @9.9532Gbps, ER=6dB, BER ≤10-3으로 측정했습니다.

전기적 특성

참고 1: PRBS 2로 측정됨²³-1 테스트 패턴 @2.488Gbit/s 및 ER=9dB, BER =10^-12.

참고 2: 광 파워가 지정된 수준 이상으로 감소하면 Los 출력이 낮은 상태에서 높은 상태로 전환됩니다;

광 파워가 지정된 수준 이하로 증가하면 Los 출력이 높은 상태에서 낮은 상태로 전환됩니다.

참고 3: CML 출력, 내부적으로 AC 결합, 입력 광 파워의 전체 범위(-8dBm ~ -28dBm)에서 보장됩니다.

권장 호스트 보드 전원 공급 회로

그림 2 권장 호스트 보드 전원 공급 회로

EEPROM 정보

그림 3 EEPROM 정보

기계적 치수

그림 4 패키지 개요(단위: mm)

핀아웃 도면

그림 5 핀아웃 도면

핀 설명

참고:

1. 기본 공장 모드는 송신 결함입니다. 스몰셀 유형의 애플리케이션의 경우 활성화/프로비저닝 중에 다음과 같이 됩니다.

소프트웨어가 ToD로 구성되어 있습니다.

2. 이 핀은 오픈 컬렉터/드레인 출력 핀이며 4.7K-10K 옴으로 Host_Vcc의

호스트 보드.

3. PIN7은 다잉 가스프를 지원할 수 있습니다. 다잉 가스퐁 기능은 소프트웨어로 관리됩니다. 소프트웨어가 다잉 가스프를 끄면

헐떡임 기능, 논리 "0" 또는 "1"인 경우 모듈에 영향을 미치지 않습니다. 소프트웨어가 기능을 켜면 모듈에 영향을 미치지 않습니다.

모듈이 논리 "1"이면, 논리 "0"이면 모듈은 죽어가는 가스를 OLT에 보고하고 모듈은 재시작을 반복합니다.

4. 기본 공장 모드는 Veer입니다. 스몰셀 유형의 애플리케이션의 경우 활성화/프로비저닝 중에 소프트웨어가 됩니다.

를 1PPS로 구성합니다.